Технология металлизации подложки из нитрида кремния является передовой технологией, ее основная технология заключается в точном достижении прочного соединения слоев металла на поверхности керамической подложки из нитрида кремния. Благодаря этой технологии керамическая подложка наделяется свойствами металла, такими как электро- и теплопроводность, что значительно расширяет диапазон ее применения.
В области электронной упаковки применение технологии металлизации керамической подложки из нитрида кремния значительно повышает надежность упаковочных конструкций и снижает риск выхода из строя, вызванного термическими нагрузками в процессе эксплуатации электронного оборудования. В области интегральных схем эта технология эффективно улучшает качество соединения между чипом и подложкой и обеспечивает надежную поддержку для повышения производительности и стабильности интегральных схем. В области микроволновых устройств технология металлизации керамической подложки из нитрида кремния гарантирует надежную работу микроволновых устройств при высокой мощности и высокой частоте с превосходной теплопроводностью и стабильностью.
Технический способ металлизации керамической подложки из нитрида кремния
Метод совместного сжигания — это метод внедрения в подложку пассивных компонентов, таких как сигнальные линии и микропровода, с использованием толстопленочной технологии. Этот метод в основном делится на два вида совместного высокотемпературного и низкотемпературного совместного обжига, технологический процесс в основном одинаков, но температура спекания различна. Преимущество метода совместного сжигания заключается в том, что он может удовлетворить многие требования интегральных схем, но могут возникнуть некоторые проблемы, такие как неточное выравнивание графов в процессе ламинирования.
Метод тонких пленок — это метод объединения пленочного материала и керамической поверхности с помощью методов вакуумного покрытия, таких как вакуумное испарение, ионное покрытие, напыление. В процессе металлизации необходимо обеспечить согласованность коэффициентов теплового расширения металлической пленки и керамической подложки для улучшения адгезии. Преимуществами тонкопленочного метода являются однородный слой металла и высокая прочность соединения.
Ключевые факторы в процессе металлизации керамической подложки из нитрида кремния
В процессе металлизации точный контроль температуры, несомненно, играет решающую роль. На качество соединения и свойства металлического слоя и керамической подложки напрямую влияют колебания температуры. Повышенная температура может привести к чрезмерному плавлению металлического слоя, снижению его структурной устойчивости и даже к термическому повреждению керамической подложки. Однако слишком низкая температура может привести к недостаточному сцеплению между металлическим слоем и керамической подложкой, что повлияет на его общие характеристики.
Выбор припоя также оказывает решающее влияние на качество металлизации. Состав припоя должен быть богат активными элементами, чтобы обеспечить прочное соединение с керамической подложкой в процессе спекания. Смачиваемость припоя также является важным показателем для оценки его эффективности. Хорошая смачиваемость помогает припою сформировать равномерное распределение между металлическим слоем и керамической подложкой, тем самым улучшая эффект металлизации. В процессе металлизации керамической подложки из нитрида кремния обычно используемые металлы включают медь, серебро и так далее. Эти металлы должны иметь хорошую электропроводность, теплопроводность и устойчивость к коррозии, чтобы металлизированная подложка имела хорошие характеристики.
Контроль давления в процессе металлизации также является фактором, который нельзя игнорировать. В процессе сварки соответствующее давление способствует плотному соединению слоя металла с керамической подложкой и повышает прочность соединения. Однако чрезмерное давление может привести к разрушению или деформации керамической подложки, поэтому требуется точный контроль сварочного давления.
С быстрым развитием электронных технологий также совершенствуется технология металлизации керамической подложки из нитрида кремния. В настоящее время с помощью этой технологии удалось достичь высокого качества металлизации, благодаря чему керамическая подложка сохраняет свои первоначальные отличные характеристики при хорошей электро- и теплопроводности металла. В будущем, благодаря постоянному углублению исследований и постоянным инновациям в технологиях, технология металлизации керамической подложки из нитрида кремния будет играть более важную роль в производстве электронного оборудования и вносить больший вклад в улучшение производительности, стабильности и надежности оборудования.
