Металлизированная подложка из оксида алюминия Керамическая подложка DBC DPC

Металлизированные подложки из глиноземной керамики представляют собой керамические омедненные пластины с электропроводностью, теплопроводностью и высокими изоляционными свойствами, образующиеся путем металлизации подложек из глиноземной керамики медью. Металлизированные оксидом алюминия подложки можно обрабатывать различными методами. В сочетании с процессом DBC (прямая медная связь) они становятся подложками из глиноземной керамики DBC, плакированными медью. Аналогичным образом, при интеграции с процессом DPC (медь прямого покрытия) они превращаются в подложки из DPC, плакированные медью из оксида алюминия.

Бренд:
ATCERA
НОМЕР ДЕТАЛИ:
AT-DBC-C001

Материалы
Alumina
Формы
Substrate
Приложения
Semiconductor

Запросить сейчас

Свойства металлизированной подложки из оксида алюминия

1. Коэффициент теплового расширения металлизированных подложек DBC DPC из оксида алюминия близок к коэффициенту теплового расширения кремниевых чипов, что устраняет необходимость в переходных слоях, таких как листы молибдена, тем самым снижая затраты на материалы и обработку.

2. Керамические подложки из оксида алюминия DBC DPC уменьшают количество слоев припоя, упрощают упаковку и сборку, снижают термическое сопротивление, минимизируют пустоты и повышают выход продукта.

3. Подложки из металлизированной глиноземной керамики обладают превосходной теплопроводностью и высокой допустимой нагрузкой по току, что позволяет компактно размещать микросхемы, значительно увеличивать удельную мощность и повышать надежность систем и устройств.

Применение металлизированной подложки из оксида алюминия

Подложки из металлизированного оксида алюминия могут применяться в автомобильной электронике, аэрокосмической отрасли, массивах солнечных батарей, коммуникационном оборудовании, лазерных устройствах и других областях.

Он служит не только несущей пластиной для поддержки компонентов, но также выполняет функцию рассеивания тепла и изоляционного материала. Кроме того, они обеспечивают межуровневое соединение цепей, обеспечивая превосходные электрические характеристики. Они широко используются в автомобильной электронике, датчиках, модулях питания, высокочастотных импульсных источниках питания, реле, модулях связи, светодиодных модулях и других приложениях.

Таблица размеров металлизированной подложки из оксида алюминия

Нацелены на поставку высокоэффективных подложек из металлизированного оксида алюминия, адаптированных к вашим конкретным потребностям. Наша преданная команда гарантирует тщательное соблюдение ваших инструкций, стремясь превзойти ожидания клиентов. Более того, мы предлагаем возможность индивидуального изготовления размеров, отвечающих вашим уникальным требованиям.

Укажите необходимые параметры, включая чертеж с размерами подложки, чертеж печатной платы (если травление не требуется), металлический материал, количество слоев и толщину.

Отправить требования к индивидуальному дизайну

Метализированная подложка из оксида алюминия Прямоугольная
№ позиции	Длина (мм)	Ширина (мм)	Толщина (мм)	Толщина Медная фольга (мм)	Толщина медного покрытия (мм)	Чистота (%)
AT-DBC-C001	10	5	0,25	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C002	18	11	0.25	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C003	20	15	0,38	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C004	28	9	0,635	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C005	32	24	0,55	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C006	55	30	6	0,1-0,6	0,035	96
AT-DBC-C007	70	52	0,76	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C008	84	35	1	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C009	103	90	0,635	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C010	127	105	2	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C011	156	84	3	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C012	178	138	5	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-C013	188	138	4.6	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7

Метализированная подложка из оксида алюминия Квадрат
№ позиции	Длина (мм)	Ширина (мм)	Толщина (мм)	Толщина медной фольги (мм)	Толщина медного покрытия (мм)	Чистота (%)
AT-DBC-Z001	10	10	0,25	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z002	15	15	0,25	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z003	18	18	0,25	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z004	25	25	0,38	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z005	31,5	31,5	0,635	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z006	33	33	0,76	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z007	40	40	0,76	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z008	60	60	1	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z009	72	72	1	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z010	100	100	3	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7
AT-DBC-Z011	127	127	1	0,1-0,6	0,035	99,7
AT-DBC-Z012	138	138	5	0,1-0,6	0,075-0,1	96-99,7

Спецификация материалов из оксида алюминия

Материал	99% глинозема (AL2O3)
Теплопроводность	24,0 Вт/м.к
Электрическая изоляция	≤22,5 кВ, термостойкость до 1600°С
Плотность	3,83 г/см3
Коэффициент теплового расширения	*710-6/â**
Прочность на изгиб (при комнатной температуре)	310МПа
Прочность при сжатии (при комнатной температуре)	2200МПа
Твердость (Hv)	1650
Устойчивость к разрушению	*4,2МПам1/2**

*Эта диаграмма иллюстрирует стандартные характеристики глиноземных материалов, обычно используемых при производстве наших глиноземных изделий и деталей. Имейте в виду, что характеристики изделий и деталей из оксида алюминия, изготовленных по индивидуальному заказу, могут различаться в зависимости от конкретных процессов.

Инструкции по использованию

1. Керамические подложки из металлизированного оксида алюминия следует избегать длительного воздействия высокотемпературных сред и контакта с органическими растворителями, чтобы предотвратить ухудшение характеристик.

2. Перед использованием осмотрите поверхность подложки на наличие царапин, трещин или других дефектов и используйте ее только после подтверждения ее целостности.

3. Обеспечьте правильное подключение металлизированной глиноземной керамической подложки к источнику питания и правильное заземление во избежание электростатического повреждения подложки.

Ценная информация

Метализированная подложка из оксида алюминия Упаковка

Подложки из металлизированного оксида алюминия тщательно упаковываются в соответствующие контейнеры во избежание возможного повреждения.

Преимущества настройки

1. В соответствии со сценарием вашего применения проанализируйте потребности, выберите подходящий материал и план обработки.

2. Профессиональная команда, быстрая реакция, может предоставить решения и предложения в течение 24 часов после подтверждения спроса.

3. Гибкий механизм делового сотрудничества, поддержка хотя бы одной настройки количества.

4. Быстро предоставьте образцы и отчеты об испытаниях, чтобы подтвердить, что продукт соответствует вашим потребностям.

5. Предоставьте рекомендации по использованию и техническому обслуживанию продукта, чтобы снизить затраты на его использование.

Запросите бесплатную расценку

Сопутствующий блог

Химико-механическая полировка подложки AlN: основной путь преодоления микротрещин и подповерхностных повреждений

В области микроэлектронной упаковки керамика из нитрида алюминия постепенно становится предпочтительным материалом для высокопроизводительных подложек для охлаждения чипов благодаря их превосходной теплопроводности, механической прочности и электрическим свойствам. Однако его высокая твердость и высокая хрупкость могут легко вызвать поверхностные микротрещины и подповерхностные повреждения во врем...

Исследование теплопроводности подложки из нитрида алюминия и анализ влияния примеси кислорода

В течение длительного времени в большинстве материалов подложек мощных гибридных интегральных схем использовалась керамика Al2O3 и BeO, но теплопроводность подложки Al2O3 низкая, а коэффициент теплового расширения плохо сочетается с Si. Хотя комплексные характеристики BeO превосходны, его высокая себестоимость и высокотоксичные недостатки ограничивают его применение и продвижение. Таким образом, и...

Эволюция материалов керамических подложек: прорывы от глинозема к нитриду алюминия и нитриду кремния

В современной быстро меняющейся электронной промышленности керамические материалы подложки являются ключевой основой для поддержки высокопроизводительных электронных устройств, их производительность и характеристики напрямую влияют на общую производительность и надежность электронных продуктов. От ранней глиноземной керамики до более позднего нитрида алюминия, нитрида кремния и других новых матери...

Применимость подложки из нитрида алюминия в качестве упаковочного материала для повышения теплоотдачи в силовых устройствах

Благодаря быстрому развитию электронных технологий комплексная производительность электронных чипов улучшается с каждым днем, но общий размер уменьшается. Эта тенденция приносит значительное улучшение производительности, но она также сопряжена с серьезной проблемой — резким увеличением теплового потока. Для электронных устройств даже небольшое повышение температуры может оказать существенное влиян...

Улучшение теплопроводности подложки из нитрида кремния

В области современных керамических материалов нитрид кремния (Si3N4) привлек большое внимание благодаря своей превосходной механической прочности, химической стабильности и высокотемпературным свойствам. Однако теплопроводность керамики из нитрида кремния, как один из ключевых факторов, влияющих на ее широкое применение, является важным предметом исследований в области материаловедения. Целью данн...

Исследование механизма вибрации решетки и стратегии спекания подложек из нитрида кремния

В передовых технологиях, таких как высокопроизводительная электронная упаковка, аэрокосмическая промышленность и преобразование энергии, материалы подложки из нитрида кремния (Si3N4) высоко ценятся за свои превосходные механические свойства, химическую стабильность и устойчивость к высоким температурам. Однако теплопроводность нитрида кремния, как один из ключевых факторов, влияющих на его широкое...

Оптимизация теплопроводности подложки из нитрида кремния

При изучении материалов подложки из нитрида кремния (Si3N4) в качестве основы высокоэффективного решения по управлению температурным режимом наше понимание механизмов их теплопередачи имеет решающее значение. Известно, что основной механизм теплопередачи нитрида кремния основан на вибрации решетки, процессе, который передает тепло через квантованные горячие носители заряда, называемые фононами. Ра...

Потенциал применения подложки из нитрида кремния в области рассеивания тепла полупроводниковых устройств

С наступлением эпохи интеллектуальной информации полупроводниковые устройства быстро вошли в нашу жизнь. Поскольку тепло, выделяемое заготовкой, является ключевым фактором, вызывающим выход из строя полупроводниковых приборов, чтобы избежать многих проблем, вызванных выходом из строя устройства, и обеспечить его долгосрочную эффективную и безопасную работу, необходимо иметь эффективное рассеивание...

Оптимизация спекающих добавок для улучшения характеристик подложки AlN

В практических применениях, помимо высокой теплопроводности и высоких электроизоляционных свойств, подложки из нитрида алюминия также должны обладать высокой прочностью на изгиб во многих областях. В настоящее время прочность на трехточечный изгиб нитрида алюминия, имеющегося в обращении на рынке, обычно составляет 400–500 МПа, что серьезно ограничивает продвижение и применение керамических подлож...

Технология изготовления толстопленочных резисторов на подложке AlN

С непрерывным прогрессом технологии корпусирования микроэлектроники значительно возросла мощность и интеграция электронных компонентов, что привело к значительному увеличению тепловыделения на единицу объема, что выдвинуло более жесткие требования к эффективности отвода тепла (т.е. , его характеристики теплопроводности) печатных плат нового поколения. В настоящее время исследователи работают над р...

Сопутствующие товары

Керамические подложки из оксида алюминия Подложка Al2O3

Керамический субстрат из глинозема высокой чистоты. Подложка из глинозема 996.

Керамическая подложка из черного глинозема

Керамический стержень из черного циркония

Направляющая из циркониевой керамики

Керамический стержень из карбида кремния

Керамический конус из карбида кремния

Шарикоподшипник из глинозема Полный шарикоподшипник из керамики

Часто задаваемые вопросы

Предоставляете ли вы материалы, которых нет на вашем сайте?

Хотя наше основное внимание уделяется современным керамическим материалам, таким как оксид алюминия, цирконий, карбид кремния, нитрид кремния, нитрид алюминия и кварцевая керамика, мы постоянно изучаем новые материалы и технологии. Если у вас есть особые требования к материалам, свяжитесь с нами, и мы сделаем все возможное, чтобы удовлетворить ваши потребности или найти подходящих партнеров.

Можете ли вы помочь в выборе материала и дизайне керамических изделий?

Абсолютно. Наша техническая команда обладает глубокими знаниями в области керамических материалов и обширным опытом в проектировании продукции. Мы будем рады предоставить вам рекомендации по выбору материалов и поддержку в разработке продукции, чтобы обеспечить оптимальную производительность вашей продукции.

Есть ли у вас требования к минимальной стоимости заказа?

У нас нет фиксированной минимальной суммы заказа. Мы всегда ориентируемся на удовлетворение потребностей наших клиентов и стремимся предоставлять качественные услуги и продукты независимо от размера заказа.

Какие услуги помимо керамических изделий вы предлагаете?

Помимо керамических изделий, мы также предоставляем ряд дополнительных услуг, включая, помимо прочего: услуги по индивидуальной обработке керамики с учетом Ваших потребностей с использованием заготовок или полуфабрикатов, изготовленных самостоятельно; Если вы заинтересованы в аутсорсинговых услугах по керамической упаковке и металлизации, свяжитесь с нами для дальнейшего обсуждения. Мы всегда стремимся предоставить вам универсальное решение для удовлетворения ваших различных потребностей.

Предлагаете ли вы услуги международной доставки?

Да, мы делаем. Независимо от того, где вы находитесь, мы можем обеспечить безопасную и своевременную доставку вашего заказа.

Все часто задаваемые вопросы

Отправить Ваш запрос

Свяжитесь с нами

Свяжитесь с нами

Looking for Видео?

Часы работы

С понедельника по пятницу: с 9:00 до 12:00, с 14:00 до 17:30

Обратите внимание, что часы работы нашего офиса основаны на пекинском времени, которое на восемь часов опережает среднее время по Гринвичу (GMT). Мы ценим ваше понимание и сотрудничество в планировании ваших запросов и встреч. По любым срочным вопросам или вопросам, не связанным с обычными часами, обращайтесь к нам по электронной почте, и мы свяжемся с вами как можно скорее. Благодарим вас за ваш бизнес и будем рады помочь вам.

0086-0731-84428843
info@atcera.com
8619311583352
Сканировать в WeChat :
Сканировать в WhatsApp :

Дом

Продукция

контакт