silicon carbide heat sink
silicon carbide heat sink
silicon carbide heat sink
silicon carbide heat sink
silicon carbide heat sink

Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния, радиатор SiC

Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния спечена из порошка карбида кремния, обладает высокой теплопроводностью, высокой твердостью, хорошей износостойкостью, высокой температурой и коррозионной стойкостью. Внутренняя часть представляет собой микропористую структуру с пористостью более 30%, что увеличивает площадь контакта с воздухом и эффект рассеивания тепла, поэтому тепло может рассеиваться быстрее, что можно использовать для изготовления радиаторов для электронных компонентов и электротехники. оборудование.

  • Бренд:

    ATCERA
  • НОМЕР ДЕТАЛИ:

    AT-SIC-P1047
  • Материалы

    SiC
  • Формы

    Plate
  • Приложения

    Electronics and Electricity , Mechanical Parts
ceramic heat sink

Свойства керамики из карбида кремния теплопроводящей пластины

1. Хороший охлаждающий эффект

Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния обладает высокой теплопроводностью, эффект рассеивания тепла дополнительно усиливается за счет внутренней пористой структуры, и может быть достигнуто быстрое рассеивание тепла.

2. Хорошая коррозионная стойкость

Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния, устойчивая к кислотной, щелочной и другой химической коррозии, может применяться в различных агрессивных средах.

3. Хорошая износостойкость

Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния обладает высокой твердостью, хорошей износостойкостью, длительным сроком службы.

4. Устойчивость к высоким температурам

Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния обладает хорошей устойчивостью к высоким температурам, максимальная температура использования может достигать 1600°С.

silicon carbide heat sink

Применение SiC Теплопроводящая пластина

Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния используется для изготовления радиаторов для электронных компонентов и электрооборудования, такого как интегральные схемы, модули питания, процессоры, память, светодиоды, ЖК-телевизоры, маршрутизаторы и т. д.

Таблица размеров карбида кремния Теплопроводящей пластины

Мы стремимся поставлять оптимальные теплопроводящие пластины из карбида кремния, точно соответствующие вашим спецификациям. Наша преданная своему делу команда обеспечивает тщательное соблюдение ваших инструкций и стремится превзойти ожидания клиентов. Кроме того, мы предлагаем возможность индивидуального размера в соответствии с вашими уникальными требованиями.

Чертежи и требования к параметрам продукта должны быть предоставлены по запросу на индивидуальный дизайн.

Теплопроводящая пластина из карбида кремния
№ позиции Длина (мм) Ширина (мм) Толщина (мм)
AT-SIC-P1047 10 10 1,5
AT-SIC-P1048 10 10 2
AT-SIC-P1049 10 10 3
AT-SIC-P1050 10 10 5
AT-SIC-P1051 1012 2,5
AT-SIC-P1052 10 15 2
AT-SIC-P1053 11 13 5
AT-SIC-P1054 15 15 2
AT-SIC-P1055 15 15 3
AT-SIC-P1056 15 15 4
AT-SIC-P1057 15 15 5
AT-SIC-P1058 20 20 10
AT-SIC-P1059 20 20 10
AT-SIC-P1060 20 20 2,5
AT-SIC-P1061 20 20 2
AT-SIC-P1062 20 20 5
AT-SIC-P1063 20 20 5
AT-SIC-P1064 25 25 10
AT-SIC-P1065 25 25 2,5
AT-SIC-P1066 25 25 3
AT-SIC-P1067 25 25 5
AT-SIC-P1068 25 25 5
AT-SIC-P1069 25 25 8
AT-SIC-P1070 30 30 10
AT-SIC-P1071 30 30 2,5
AT-SIC-P1072 30 30 5
AT-SIC-P1073 30 30 5
AT-SIC-P1074 30 30 8
AT-SIC-P1075 35 35 10
AT-SIC-P1076 40 40 3
AT-SIC-P1077 40 40 4
AT-SIC-P1078 40 40 5
AT-SIC-P1079 40 40 5
AT-SIC-P1080 4040 7
AT-SIC-P1081 40 40 8
AT-SIC-P1082 50 50 5
AT-SIC-P1083 50 50 5
AT-SIC-P1084 60 60 5
AT-SIC-P1085 60 60 8

Технические данные кремниевых карбидов материалов

Предмет Единица Индексные данные
Реакционно-спеченный SiC
(SiSiC)
Нитрид кремния, связанный с SiC
(NBSiC)
Спеченный SiCn без давления
(SSiC)
Содержание карбида кремния % 85 80 99
Бесплатный кремниевый контент % 15 0 0
Макс. Рабочая температура â 1380 1550 1600
Плотность г/см3 3.02 2.72 3.1
Пористость % 0 12 0
Прочность на изгиб 20° МПа 250 160 380
1200€ МПа 280 180 400
Модуль упругости 20° ГПа 330 220 420
1200℃ ГПа 300 / /
Теплопроводность 1200₽ Вт/м.к 45 15 74
Коэффициент теплового расширения К-1×10-6 4.5 5 4.1
Твердость по Виккерсу ВН кг/мм2 2500 2500 2800

*Эта диаграмма иллюстрирует стандартные характеристики материалов из карбида кремния, обычно используемых при производстве наших продуктов и деталей из карбида кремния. Имейте в виду, что характеристики изделий и деталей из карбида кремния, изготовленных по индивидуальному заказу, могут различаться в зависимости от конкретных процессов.

Инструкции по использованию

1. Теплопроводную керамическую пластину из карбида кремния перед использованием следует тщательно проверить на наличие трещин или повреждений, а также удалить пыль и загрязнения с поверхности.
2. Теплопроводящая керамическая пластина из карбида кремния должна храниться в сухом, вентилируемом месте, чтобы избежать длительного воздействия влажной или высокотемпературной среды, чтобы не повлиять на ее производительность.
3. При обращении и установке теплопроводящих керамических пластин из карбида кремния следует избегать резких столкновений и падений, чтобы избежать поломки.

Ценная информация

Silicon Carbide Ceramic Thermal Conductive Plate Packing

Набивка из керамической теплопроводящей пластины из карбида кремния

Теплопроводящие пластины из карбида кремния тщательно упаковываются в соответствующие контейнеры во избежание возможных повреждений.

Преимущества настройки
Преимущества настройки

1. В соответствии со сценарием вашего применения проанализируйте потребности, выберите подходящий материал и план обработки.

2. Профессиональная команда, быстрая реакция, может предоставить решения и предложения в течение 24 часов после подтверждения спроса.

3. Гибкий механизм делового сотрудничества, поддержка хотя бы одной настройки количества.

4. Быстро предоставьте образцы и отчеты об испытаниях, чтобы подтвердить, что продукт соответствует вашим потребностям.

5. Предоставьте рекомендации по использованию и техническому обслуживанию продукта, чтобы снизить затраты на его использование.

Сопутствующий блог
Химико-механическая полировка подложки AlN: основной путь преодоления микротрещин и подповерхностных повреждений
В области микроэлектронной упаковки керамика из нитрида алюминия постепенно становится предпочтительным материалом для высокопроизводительных подложек для охлаждения чипов благодаря их превосходной теплопроводности, механической прочности и электрическим свойствам. Однако его высокая твердость и высокая хрупкость могут легко вызвать поверхностные микротрещины и подповерхностные повреждения во врем...
Исследование теплопроводности подложки из нитрида алюминия и анализ влияния примеси кислорода
В течение длительного времени в большинстве материалов подложек мощных гибридных интегральных схем использовалась керамика Al2O3 и BeO, но теплопроводность подложки Al2O3 низкая, а коэффициент теплового расширения плохо сочетается с Si. Хотя комплексные характеристики BeO превосходны, его высокая себестоимость и высокотоксичные недостатки ограничивают его применение и продвижение. Таким образом, и...
Эволюция материалов керамических подложек: прорывы от глинозема к нитриду алюминия и нитриду кремния
В современной быстро меняющейся электронной промышленности керамические материалы подложки являются ключевой основой для поддержки высокопроизводительных электронных устройств, их производительность и характеристики напрямую влияют на общую производительность и надежность электронных продуктов. От ранней глиноземной керамики до более позднего нитрида алюминия, нитрида кремния и других новых матери...
Применимость подложки из нитрида алюминия в качестве упаковочного материала для повышения теплоотдачи в силовых устройствах
Благодаря быстрому развитию электронных технологий комплексная производительность электронных чипов улучшается с каждым днем, но общий размер уменьшается. Эта тенденция приносит значительное улучшение производительности, но она также сопряжена с серьезной проблемой — резким увеличением теплового потока. Для электронных устройств даже небольшое повышение температуры может оказать существенное влиян...
Улучшение теплопроводности подложки из нитрида кремния
В области современных керамических материалов нитрид кремния (Si3N4) привлек большое внимание благодаря своей превосходной механической прочности, химической стабильности и высокотемпературным свойствам. Однако теплопроводность керамики из нитрида кремния, как один из ключевых факторов, влияющих на ее широкое применение, является важным предметом исследований в области материаловедения. Целью данн...
Исследование механизма вибрации решетки и стратегии спекания подложек из нитрида кремния
В передовых технологиях, таких как высокопроизводительная электронная упаковка, аэрокосмическая промышленность и преобразование энергии, материалы подложки из нитрида кремния (Si3N4) высоко ценятся за свои превосходные механические свойства, химическую стабильность и устойчивость к высоким температурам. Однако теплопроводность нитрида кремния, как один из ключевых факторов, влияющих на его широкое...
Оптимизация теплопроводности подложки из нитрида кремния
При изучении материалов подложки из нитрида кремния (Si3N4) в качестве основы высокоэффективного решения по управлению температурным режимом наше понимание механизмов их теплопередачи имеет решающее значение. Известно, что основной механизм теплопередачи нитрида кремния основан на вибрации решетки, процессе, который передает тепло через квантованные горячие носители заряда, называемые фононами. Ра...
Потенциал применения подложки из нитрида кремния в области рассеивания тепла полупроводниковых устройств
С наступлением эпохи интеллектуальной информации полупроводниковые устройства быстро вошли в нашу жизнь. Поскольку тепло, выделяемое заготовкой, является ключевым фактором, вызывающим выход из строя полупроводниковых приборов, чтобы избежать многих проблем, вызванных выходом из строя устройства, и обеспечить его долгосрочную эффективную и безопасную работу, необходимо иметь эффективное рассеивание...
Оптимизация спекающих добавок для улучшения характеристик подложки AlN
В практических применениях, помимо высокой теплопроводности и высоких электроизоляционных свойств, подложки из нитрида алюминия также должны обладать высокой прочностью на изгиб во многих областях. В настоящее время прочность на трехточечный изгиб нитрида алюминия, имеющегося в обращении на рынке, обычно составляет 400–500 МПа, что серьезно ограничивает продвижение и применение керамических подлож...
Технология изготовления толстопленочных резисторов на подложке AlN
С непрерывным прогрессом технологии корпусирования микроэлектроники значительно возросла мощность и интеграция электронных компонентов, что привело к значительному увеличению тепловыделения на единицу объема, что выдвинуло более жесткие требования к эффективности отвода тепла (т.е. , его характеристики теплопроводности) печатных плат нового поколения. В настоящее время исследователи работают над р...

Сопутствующие товары

Часто задаваемые вопросы

Хотя наше основное внимание уделяется современным керамическим материалам, таким как оксид алюминия, цирконий, карбид кремния, нитрид кремния, нитрид алюминия и кварцевая керамика, мы постоянно изучаем новые материалы и технологии. Если у вас есть особые требования к материалам, свяжитесь с нами, и мы сделаем все возможное, чтобы удовлетворить ваши потребности или найти подходящих партнеров.

Абсолютно. Наша техническая команда обладает глубокими знаниями в области керамических материалов и обширным опытом в проектировании продукции. Мы будем рады предоставить вам рекомендации по выбору материалов и поддержку в разработке продукции, чтобы обеспечить оптимальную производительность вашей продукции.

У нас нет фиксированной минимальной суммы заказа. Мы всегда ориентируемся на удовлетворение потребностей наших клиентов и стремимся предоставлять качественные услуги и продукты независимо от размера заказа.

Помимо керамических изделий, мы также предоставляем ряд дополнительных услуг, включая, помимо прочего: услуги по индивидуальной обработке керамики с учетом Ваших потребностей с использованием заготовок или полуфабрикатов, изготовленных самостоятельно; Если вы заинтересованы в аутсорсинговых услугах по керамической упаковке и металлизации, свяжитесь с нами для дальнейшего обсуждения. Мы всегда стремимся предоставить вам универсальное решение для удовлетворения ваших различных потребностей.

Да, мы делаем. Независимо от того, где вы находитесь, мы можем обеспечить безопасную и своевременную доставку вашего заказа.

Отправить Ваш запрос

Загрузить
* File ONLY PDF/JPG./PNG. Available.
Submit Now

Свяжитесь с нами

Свяжитесь с нами
Просто заполните форму ниже как можно лучше. И не волнуйтесь о деталях.
Представлять на рассмотрение
Looking for Видео?
Связаться с нами #
19311583352

Часы работы

  • С понедельника по пятницу: с 9:00 до 12:00, с 14:00 до 17:30

Обратите внимание, что часы работы нашего офиса основаны на пекинском времени, которое на восемь часов опережает среднее время по Гринвичу (GMT). Мы ценим ваше понимание и сотрудничество в планировании ваших запросов и встреч. По любым срочным вопросам или вопросам, не связанным с обычными часами, обращайтесь к нам по электронной почте, и мы свяжемся с вами как можно скорее. Благодарим вас за ваш бизнес и будем рады помочь вам.

Дом

Продукция

whatsApp

контакт