С быстрым развитием современных технологий микроволновой связи разработка компонентов микроволновых схем с высокими характеристиками и высокой точностью становится все более важной. В СВЧ-радиочастотных (РЧ) модулях технология тонкопленочных схем стала ключевым методом проектирования со своими уникальными преимуществами. В этой статье подробно представлены несколько компонентов тонкопленочной схемы на основе подложки из оксида алюминия , включая тонкопленочную микрополосковую схему, тонкопленочный фильтр, тонкопленочную нагрузку, тонкопленочный эквалайзер и тонкопленочный делитель мощности. Эти компоненты играют незаменимую роль в микроволновых схемах, а точность их конструкции и производительность напрямую влияют на производительность всей микроволновой системы.
Применение подложки из оксида алюминия в схемах
1 Тонкопленочная микрополосковая схема
Керамическая подложка из оксида алюминия используется для проектирования тонкопленочной микрополосковой схемы, толщина золотого слоя может достигать 3,5 мкм, а для соединения с внешней цепью можно использовать соединение металлической проволоки. Обычная толщина пластины составляет 0,127 мм, 0,254 мм, 0,381 мм, 0,508 мм, а частота передачи может достигать более 40 ГГц. Он соответствует требованиям к полосе частот большинства модулей микроволновых радиочастотных модулей, а точность линии тонкопленочной схемы процесса тонкой пленки составляет ± 5 мкм. В микроволновом радиочастотном поле часто используются керамические подложки для микрополосковых линий передачи или проектирования схем с высокой точностью.
2 Тонкопленочный фильтр
Частота тонкопленочного фильтра из керамической подложки из оксида алюминия может достигать 40 ГГц, что часто используется в качестве функционального блока выбора частоты в различных модулях и системах СВЧ-модулей. Тонкопленочный фильтр обрабатывается с помощью тонкопленочной технологии, путем распыления, литографии, влажного или сухого травления, очистки, нарезки для получения подложки тонкопленочного фильтра, обычного межпальцевого типа, типа шпильки, гребенчатого типа, типа параллельного соединения, типа C и других структурных элементов. фильтры могут быть разработаны на основе обработки керамической подложки из оксида алюминия, могут быть разработаны низкочастотные фильтры высоких частот, сопротивление полосы пропускания и другие различные типы фильтров. Поскольку диэлектрическая проницаемость листа глиноземной керамики больше, чем у обычной подложки печатной платы, объем пленочного фильтра, изготовленного из глиноземного керамического листа, меньше, чем у обычного микрополоскового фильтра, а электрические параметры пленочного фильтра изготовлены листом глиноземной керамики хороши. Обычно его фиксируют с помощью проводящего клея или эвтектики золотого олова.
3 Загрузка пленки
Керамическая подложка из оксида алюминия используется для создания тонкопленочной нагрузки, которая часто используется для согласования вывода модульной сборки микроволновой схемы для поглощения избыточной отраженной мощности. Для нагрузки очень важна точность обработки значения сопротивления, и чем больше отклонение, тем хуже конечные характеристики нагрузки. Благодаря контролируемому квадратному сопротивлению слоя пленки нитрида тантала в процессе изготовления пленки можно производить загрузку пленки с высокой точностью, а объем загрузки пленки очень мал, что является хорошим выбором для миниатюризации компонентных модулей. Обычно он крепится к концу цепи с помощью проводящего клея или эвтектики золотого олова.
4 Эквалайзер пленки
Тонкопленочный эквалайзер разработан на основе керамической подложки из оксида алюминия, которая часто используется для регулировки неравномерности широкополосной мощности микроволновых схем. Форма выходного сигнала устройства регулируется путем изменения прямоугольного сопротивления встроенного слоя пленки нитрида тантала и различных значений сопротивления графического дизайна, чтобы сбалансировать сигнал мощности на входе и добиться эффекта регулировки неравномерности мощности. 33
5 Делитель мощности пленки
Тонкопленочный делитель мощности с керамической подложкой из глинозема часто используется в системах многоканальной сети связи. Он имеет функцию распределения мощности в определенной пропорции, с одним входом и несколькими выходами. Поскольку изолирующий резистор может быть интегрирован в тонкопленочную схему с использованием слоя пленки нитрида тантала для создания подходящего значения сопротивления, это позволяет избежать ухудшения характеристик схемы из-за сварки патч-сопротивления микрополоскового делителя мощности и нестабильности. Из значения сопротивления патч-резистора и тонкопленочного делителя мощности легче реализовать многоступенчатую сверхширокополосную конструкцию, а проектируемый объект имеет небольшой размер, легко интегрируется и имеет хорошую производительность.
Таким образом, керамическая подложка из оксида алюминия играет решающую роль в разработке тонкопленочных компонентов схемы. От тонкопленочных микрополосковых схем до тонкопленочных распределителей питания — эти компоненты не только отвечают требованиям высокой точности и высокой частоты СВЧ-ВЧ-модулей, но также обеспечивают миниатюризацию и высокую производительность компонентов. Благодаря точному управлению тонкопленочной технологией мы можем получать тонкопленочные компоненты схемы с превосходными электрическими параметрами, что еще больше улучшает общие характеристики микроволновых систем. В будущем, с непрерывным развитием технологий микроволновой связи, тонкопленочные компоненты схем на основе керамических подложек из оксида алюминия будут продолжать играть все большую роль в микроволновой области, способствуя развитию беспроводной связи, радиолокационного обнаружения и других областей.
