CSOP ceramic small form factor housing

CSOP Керамический корпус малого форм-фактора Подложка AlN HTCC

Подложка из нитрида алюминия HTCC изготовлена ​​из нитрида алюминия в качестве сырья с точной толщиной и хорошим уплотнением необработанного керамического листа с использованием суспензий вольфрама, молибдена, марганца и других металлов, а разработанная принципиальная схема формируется на необработанном керамическом листе посредством сверления, микро -затирка отверстий, печать и другие процессы, а затем ламинирование и спекание при температуре 1500~1850°. Наконец, посредством гальваники, пайки и других процессов формируется монолитная структура трехмерной проводной системы. Подложка из нитрида алюминия HTCC обладает высокой механической прочностью, хорошими характеристиками рассеивания тепла, устойчивостью к высоким температурам и коррозии, высокой плотностью проводки, подходит для электронных компонентов, которые должны работать в условиях высоких температур, с высокими требованиями к термостабильности и большой мощностью. 1>

  • Бренд:

    ATCERA
  • НОМЕР ДЕТАЛИ:

    AT-CQFP24A
  • Материалы

    AlN
  • Формы

    Substrate
  • Приложения

    Semiconductor , Electronics and Electricity
CSOP Ceramic Small Form Factor Housing

Свойства нитрида алюминия керамический корпус CSOP малого форм-фактора

Керамический корпус небольшой формы представляет собой миниатюрный монтажный корпус, аэродинамические выводы которого более способствуют поглощению напряжения между корпусом и печатной платой и обладают хорошей стойкостью к механическим ударам. Шаг вывода в основном составляет 1,27 мм, а продукты с узким шагом, такие как CSOP 1,00 мм, 0,80 мм и 0,65 мм, могут быть изготовлены по индивидуальному заказу. Он обладает такими преимуществами, как воздухонепроницаемость, влагостойкость и высокая надежность, и широко используется в упаковке военных и гражданских компонентов высокой надежности, таких как усилитель, память и компаратор.

Applications of AlN Substrate

Применение AlN Керамический четырехсторонний плоский корпус CQFP

Подложка из нитрида алюминия HTCC подходит для электронных компонентов, которые должны работать в условиях высоких температур, с высокими требованиями к термической стабильности и большой мощности, обычно используются в качестве подложки для упаковки высоковольтных и мощных устройств, включая модуль питания, высокочастотное переключение. источник питания, реле, модуль связи, светодиодный модуль и т. д., широко используемые в транспортных средствах на новой энергии, железнодорожном транспорте, интеллектуальных сетях, аэрокосмической и других областях.

Таблица размеров керамического корпуса малого форм-фактора CSOP

Мы стремимся поставлять первоклассные керамические корпуса CSOP из нитрида алюминия, точно соответствующие вашим спецификациям. Наша преданная своему делу команда обеспечивает тщательное соблюдение ваших инструкций и стремится превзойти ожидания клиентов. Кроме того, мы предлагаем возможность индивидуального размера в соответствии с вашими уникальными требованиями.

Пожалуйста, обратитесь в ATCera за информацией или запросом.

Керамический корпус малого форм-фактора CSOP
Артикул № Номер терминала Шаг начального конца Размер полости сердечника Керамический размер Форма запечатывания Есть ли радиатор
AT-CSOP04 4 2.54 2,6*2,4 5,4*4 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP04B 4 1.27 1,9*1,8 4,5*3,4 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP05 5 0.95 3*2,74 5*4,4 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP06 6 0,95 2,7*2,5 5,2*4,2 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP08A 8 1.27 2,5*1,67 5,16*5,16 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP08B 8 1.27 3*2,74 5*4,4 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP08D 8 1.27 4,32*4,32 5,7*5,7 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP08E 8 1.27 3,76*3,76 5,16*5,16 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP08F 8 0,65 2,15*1,6 5,4*4,1 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP08H 8 1.27 3*2,8 6*4,4 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP08V 8 1.27 1,6*1,35 5,1*5,1 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP10 10 1.27 4,75*3,15 6,35*6,35 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP12 12 1.27 4,2*4 10,5*7,5 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP14 14 1.27 6*3,6 11,7*7,5 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP16 16 1.27 8,5*2 10,5*5,4 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP16B 16 0,65 4,2*2,7 6*6 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP16C 16 1.27 4*2 11,1*7,1 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP16D 16 1.27 5*3 10,5*7,5 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP16F 16 1.27 4*2,3 10*4,4 Плоское уплотнениенет
AT-CSOP20 20 1.27 3,1*2,8 12,7*7,5 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP20A 20 0,635 4,3*3,1 7*5,3 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP28 28 1.27 7,7*5,6 18,09*7,5 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP32 32 1.27 7,52*5,4 18,4*8,8 Плоское уплотнение нет
AT-CSOP36 36 1.27 4,9*3 22,7*7,1 Плоское уплотнение нет

Технические данные алюминиевых нитридных материалов

Тип AlN АЛН-170 АЛН-200
АЛН-230
Плотность (г/см3) 3.3 3.28 3.25
Прочность при изгибе (МПа) 450 400 350
Модуль Юнга (ГПа) 320 / /
Твердость (Hv) 1100 1100
1100
Вязкость разрушения (МПа*м1/2) 3 2.6 2.4
Максимальная рабочая температура (°) 1100 1100
1100
Теплопроводность (Вт/м*К) 180 200
230
Коэффициент теплового расширения (/â) 4*10-6 4*10-6
4*10-6
Диэлектрическая проницаемость (при 1 МГц) 9 8.7
8.5
Напряжение пробоя (кВ/мм) >15 >15
>15

*Эта диаграмма иллюстрирует стандартные характеристики материалов из нитрида алюминия, обычно используемых при производстве наших продуктов и деталей из AlN. Имейте в виду, что свойства изделий и деталей из нитрида алюминия, изготовленных по индивидуальному заказу, могут различаться в зависимости от конкретных процессов. Подробный параметр определяется типом и составом стабилизирующего агента.

Ценная информация

CSOP Ceramic Small Form Factor Housing Packing

Керамический корпус малого форм-фактора CSOP Упаковка

Корпусы малого форм-фактора CSOP из нитрида алюминия и керамики тщательно упаковываются в соответствующие контейнеры во избежание возможных повреждений.

Преимущества настройки
Преимущества настройки

1. В соответствии со сценарием вашего применения проанализируйте потребности, выберите подходящий материал и план обработки.

2. Профессиональная команда, быстрая реакция, может предоставить решения и предложения в течение 24 часов после подтверждения спроса.

3. Гибкий механизм делового сотрудничества, поддержка хотя бы одной настройки количества.

4. Быстро предоставьте образцы и отчеты об испытаниях, чтобы подтвердить, что продукт соответствует вашим потребностям.

5. Предоставьте рекомендации по использованию и техническому обслуживанию продукта, чтобы снизить затраты на его использование.

Сопутствующий блог
Как сверхвысокое давление позволяет получать наноструктурированную прозрачную керамику?
Являясь разновидностью высокоэффективного материала, прозрачная керамика демонстрирует большой потенциал применения в оптике, электронике, аэрокосмической и других областях благодаря своему уникальному оптическому коэффициенту пропускания, высокой прочности и хорошей термической стабильности. Однако традиционные методы приготовления прозрачной керамики часто сталкиваются с такими проблемами, как а...
Как технология спекания горячим изостатическим прессованием способствует производству высококачественной прозрачной керамики?
Являясь разновидностью высокоэффективного материала, прозрачная керамика демонстрирует большой потенциал применения в оптике, электронике, аэрокосмической и других областях благодаря своему уникальному светопропусканию, высокой прочности и хорошей термостабильности. Однако процесс изготовления прозрачной керамики сложен, особенно процесс спекания, который напрямую связан с конечными свойствами мат...
Может ли спекание в горячем прессе стать будущим высокопроизводительного производства прозрачной керамики?
Являясь новым неорганическим неметаллическим материалом с высокими характеристиками и множеством функций, прозрачная керамика демонстрирует большой потенциал применения в оптике, электронике, аэрокосмической и других областях благодаря отличному светопропусканию, высокой прочности, высокой твердости и хорошим термическим и химическая стабильность. Среди множества методов изготовления прозрачной ке...
Как технология вакуумного спекания облегчает получение прозрачной керамики?
Являясь своего рода высокоэффективным материалом, прозрачная керамика обладает большим потенциалом применения в области изготовления оптических окон, лазерных сред и материалов, пропускающих высокотемпературные волны, благодаря своей уникальной оптической прозрачности и превосходным механическим свойствам. Среди множества методов изготовления прозрачной керамики технология вакуумного спекания стал...
Каковы преимущества холодного изостатического прессования при получении прозрачной керамики?
Являясь разновидностью высокоэффективного материала, прозрачная керамика демонстрирует большой потенциал применения в оптике, электронике, аэрокосмической и других областях благодаря превосходному светопропусканию, высокой твердости, устойчивости к высоким температурам и другим характеристикам. Однако процесс изготовления прозрачной керамики сложен, и технология формования является одним из ключев...
Прозрачная керамика: основной принцип и процесс технологии сухого прессования
Как новый материал с превосходными оптическими свойствами, прозрачная керамика показала большой потенциал применения в оптических окнах, лазерных устройствах, высокотемпературных датчиках и других областях. В процессе его приготовления технология формования является одним из ключевых звеньев, которое напрямую влияет на эксплуатационные характеристики и качество конечного продукта. Среди множества ...
Как параметры процесса спекания влияют на свойства подложки из оксида алюминия?
Как высокоэффективный материал, подложка из оксида алюминия широко используется в электронике, аэрокосмической отрасли и новых областях энергетики. Процесс подготовки включает в себя множество сложных процессов, в которых процесс литья и сушки являются ключевыми звеньями, обеспечивающими качество основы. В этой статье было исследовано влияние формулы сырья, толщины литейной пленки и параметров про...
Каковы будущие тенденции в процессе подготовки подложек из оксида алюминия для повышения производительности?
Благодаря своим превосходным механическим свойствам, термической стабильности и химической инертности подложка из оксида алюминия показала широкий потенциал применения в электронной упаковке, терморегуляции и высокопроизводительных конструкционных деталях. Процесс подготовки включает в себя сложные технологические этапы, в которых процесс литья, как основное звено, играет решающую роль в характери...
Каковы ключевые факторы, влияющие на характеристики подложки из оксида алюминия во время подготовки?
В быстро развивающейся электронной промышленности подложка из оксида алюминия стала незаменимой подложкой для электронных компонентов благодаря своим превосходным изоляционным свойствам, химической стабильности, высокой теплопроводности и хорошим высокочастотным характеристикам. Он не только обеспечивает поддержку электронных компонентов, но также играет ключевую роль в рассеивании тепла и изоляци...
Почему оптимизация процесса имеет решающее значение для получения высококачественной подложки из оксида алюминия?
Приготовление подложки из оксида алюминия является многоэтапным процессом с высокой точностью, в котором выбор растворителя напрямую влияет на однородность суспензии, эффективность сушки и физические свойства конечного продукта. Растворитель должен не только быть способен быстро растворять каждый компонент с образованием стабильной суспензии, но также должен иметь характеристики быстрого испарения...

Сопутствующие товары

Часто задаваемые вопросы

Хотя наше основное внимание уделяется современным керамическим материалам, таким как оксид алюминия, цирконий, карбид кремния, нитрид кремния, нитрид алюминия и кварцевая керамика, мы постоянно изучаем новые материалы и технологии. Если у вас есть особые требования к материалам, свяжитесь с нами, и мы сделаем все возможное, чтобы удовлетворить ваши потребности или найти подходящих партнеров.

Абсолютно. Наша техническая команда обладает глубокими знаниями в области керамических материалов и обширным опытом в проектировании продукции. Мы будем рады предоставить вам рекомендации по выбору материалов и поддержку в разработке продукции, чтобы обеспечить оптимальную производительность вашей продукции.

У нас нет фиксированной минимальной суммы заказа. Мы всегда ориентируемся на удовлетворение потребностей наших клиентов и стремимся предоставлять качественные услуги и продукты независимо от размера заказа.

Помимо керамических изделий, мы также предоставляем ряд дополнительных услуг, включая, помимо прочего: услуги по индивидуальной обработке керамики с учетом Ваших потребностей с использованием заготовок или полуфабрикатов, изготовленных самостоятельно; Если вы заинтересованы в аутсорсинговых услугах по керамической упаковке и металлизации, свяжитесь с нами для дальнейшего обсуждения. Мы всегда стремимся предоставить вам универсальное решение для удовлетворения ваших различных потребностей.

Да, мы делаем. Независимо от того, где вы находитесь, мы можем обеспечить безопасную и своевременную доставку вашего заказа.

Отправить Ваш запрос

Загрузить
* File ONLY PDF/JPG./PNG. Available.
Submit Now

Свяжитесь с нами

Свяжитесь с нами
Просто заполните форму ниже как можно лучше. И не волнуйтесь о деталях.
Представлять на рассмотрение
Looking for Видео?
Связаться с нами #
19311583352

Часы работы

  • С понедельника по пятницу: с 9:00 до 12:00, с 14:00 до 17:30

Обратите внимание, что часы работы нашего офиса основаны на пекинском времени, которое на восемь часов опережает среднее время по Гринвичу (GMT). Мы ценим ваше понимание и сотрудничество в планировании ваших запросов и встреч. По любым срочным вопросам или вопросам, не связанным с обычными часами, обращайтесь к нам по электронной почте, и мы свяжемся с вами как можно скорее. Благодарим вас за ваш бизнес и будем рады помочь вам.

Дом

Продукция

whatsApp

контакт